新購(gòu)RFID標(biāo)簽復(fù)合設(shè)備入廠

        適逢2021年開(kāi)年之際，我司采購(gòu)的RFID復(fù)合設(shè)備準(zhǔn)備就緒入廠安裝調(diào)試并投入生產(chǎn)。

        此設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，生產(chǎn)速度快，操作簡(jiǎn)單，靈活多變，可處理各種不同的標(biāo)簽復(fù)合需求，如Inlay排廢、多層復(fù)合、涂膠、模切、成品檢測(cè)等，標(biāo)簽可以卷裝收取或單張收取。設(shè)備將多種工藝集中在一個(gè)平臺(tái)上，滿(mǎn)足不同的生產(chǎn)需要。此設(shè)備將用于RFID智能產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，RFID智能產(chǎn)品的產(chǎn)能將大大提升。歡迎新老客戶(hù)前來(lái)洽談和參觀！